Pagsingaw at paghalay

Sa artikulong ito, kami ay ibunyag ang kahulugan ng mga concepts bilang "pagsingaw" at "condensation".

Vaporisation ay nailalarawan sa pamamagitan ng paglipat mula sa isang likido sangkap sa isang puno ng gas estado. Ito ay maaaring gawin sa dalawang mga mode: sa pamamagitan ng kumukulo o pagsingaw paraan.

Pagsingaw tinatawag na paggawa ng usok proseso, na tumatagal ng lugar mula sa ibabaw ng likido sangkap. Susunod na ilarawan ang higit pa sa detalye, kung paano ang pagsingaw at paghalay, hal isang reverse proseso - ang pagbabalik ng mga molecule sa mga likido. Ang pagsingaw proseso ay natupad tulad ng sumusunod: dahil sa ang katunayan na ang mga molecule ng anumang mga sangkap sa likido ng estado ay patuloy na paglipat ng sapalaran, at may iba't ibang mga bilis. Sa pagitan ng mga ito doon ay kapwa-akit sa pamamagitan ng kung saan hindi nila maaaring lumipad out, ngunit kung ang ibabaw ng materyal na gusto Molekyul na may mataas na kinetiko enerhiya, ito ay pagtagumpayan ang lakas ng akit sa pagitan ng mga molecule at umalis mula sa mga sangkap. Ang parehong proseso ay paulit-ulit sa iba pang mga molecules. Tumatagal off palabas molecule form ng singaw sa itaas ng mga likido. Ito ang singaw.

Dahil ang likido mula sa pagsingaw napalabas molecules pagkakaroon ng ang pinakamalaking bilis, ang average na index ng kinetiko enerhiya ng mga molecule, na kung saan ay nanatiling sa sustansiya ay sa pagbaba. Bilang isang resulta, ang temperatura ng evaporating likido ay nabawasan, at ito ay cooled. Kasabay nito, alam natin na ang tubig para sa isang mahabang panahon na nasa loob ng isang baso pasingawin, nguni't siya'y hindi cooled patuloy hanggang sa ito freezes. Bakit? Ang buong punto ng tubig sa init exchange na may mainit-init na hangin na pumapaligid sa salamin.

Ang pagsingaw rate ay depende sa uri ng likido, ang temperatura, ang ibabaw na lugar ng likido sangkap, sa presensya ng likido sangkap sa ibabaw ng ibabaw ng hangin.

Paglamig sangkap sa likido estado sa pamamagitan ng pagsingaw sa ilalim ng malaki-laking mas mabilis na proseso ng singaw. Mga sangkap na matuyo mabilis, na ginagamit sa engineering. Paglamig ng likidong panahon ng singaw ay ginagamit din sa mga aparato na masukat ang kahalumigmigan.

Sa simpleng mga eksperimento maaari itong natukoy na ang pagsingaw rate ay dagdagan sa pagtaas ng temperatura ng likido sangkap, pati na rin proporsyonal sa pagtaas sa mga libreng lugar ng ibabaw.

Pagsingaw at paghalay sa tapat na proseso. Kami ay may natutunan na ang pagsingaw, at ngayon ay tumingin sa kung paano ang paghalay. Ang likido evaporates mabilis na sa presensya ng hangin, ngunit bakit? Ito ay dahil sa ang katunayan na sa panahon ng pagsingaw ay isinasagawa at din ang kabaligtaran proseso, na tinatawag na "condensation". Ito arises dahil sa ang katunayan na ang ilan sa mga molecule singaw, paglipat sa loob ng isang likido sangkap pabalik sa ito muli. Ang wind nagdadala ng mga molecule lumipad out sa isang mahusay na distansya, hindi nagpapahintulot sa kanila upang bumalik.

Paghalay ng tubig singaw ay nangyayari sa isang kaso kung saan ito ay hindi sa contact na may likido sangkap. Cloud formation ay isang paghalay proseso kung saan ang singaw umaangat mula sa mga molecule ground naka-grupo sa maliliit na patak ng tubig sa malamig na atmospheric layer. Ulan at hamog - ito rin ay isang kinahinatnan ng paghalay ng tubig singaw sa kapaligiran.

Liquid-cooled sa panahon ng singaw, at naging mas malamig na kapaligiran, ito ay nagsisimula upang magsagawa ng pagsipsip nito enerhiya. Ang halaga ng enerhiya hinihigop ay tinatawag na "tago init ng singaw."

A reverse nangyayari kapag paghalay: enerhiya ay inilabas sa kapaligiran, at dahil doon pagtaas ng temperatura nito parameter. Mayroong dalawang mga uri ng mga paghalay: film at pumatak-patak. Ang pelikula ay nabuo sa wetted ibabaw at sinamahan ng ang hitsura ng film. Sa isang ibabaw na kung saan ay hindi wetted, ang condensate nabuo maliit na patak.

Pagsingaw at paghalay ay inilapat sa kasanayan sa panahon ng operasyon ng pagpapalamig kagamitan.